集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。 它在電路中用字母“ic”（也有用文字符號(hào)“n”等）表示。
ic芯片
集成電路具有體積小，重量輕，引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。用集成電路來(lái)裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可大大提高。
ic集成電路不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。
ic集成電路67種封裝類(lèi)型
1、bga
優(yōu)點(diǎn)：①封裝面積減少；②功能加大，引腳數(shù)目增多；③pcb板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫；④可靠性高；⑤電性能好，整體成本低。
2、bqfp
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。qfp封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)家主要在微處理器和asic等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右(見(jiàn)qfp)。
3、c－
(ceramic)表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，cdip 表示的是陶瓷dip。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。
4、cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ecl ram，dsp(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的cerdip 用于紫外線(xiàn)擦除型eprom 以及內(nèi)部帶有eprom的微機(jī)電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為dip－g(g即玻璃密封的意思)。
5、cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷qfp，用于封裝dsp等的邏輯lsi電路。帶有窗口的cerquad用于封裝eprom電路。散熱性比塑料qfp好，在自然空冷條件下可容許1.5～2w的功率。但封裝成本比塑料qfp高3～5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。 帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型eprom 以及帶有eprom的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為qfj、qfj－g(見(jiàn)qfj)。
6、cob
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用 樹(shù)脂覆 蓋以確保可靠性。雖然cob 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如tab 和 倒片 焊技術(shù)。
7、dfp
雙側(cè)引腳扁平封裝。是sop 的別稱(chēng)(見(jiàn)sop)。以前曾有此稱(chēng)法，現(xiàn)在已基本上不用。
8、dic
陶瓷dip(含玻璃密封)的別稱(chēng)(見(jiàn)dip).
9、dil
dip的別稱(chēng)(見(jiàn)dip)。歐洲半導(dǎo)體廠(chǎng)家多用此名稱(chēng)。
10、dip
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 dip 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯ic，存貯器lsi，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為skinny dip 和slim dip(窄體型dip)。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分， 只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為dip。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷dip 也稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)。
11、dso
雙側(cè)引腳小外形封裝。sop 的別稱(chēng)(見(jiàn)sop)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。
12、dicp
雙側(cè)引腳帶載封裝。tcp(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是tab(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)lsi，但多數(shù)為 定制品。另外，0.5mm厚的存儲(chǔ)器lsi簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照eiaj(日本電子機(jī) 械工 業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將dicp命名為dtp。
13、dip
日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)dtcp 的命名(見(jiàn)dtcp)。
14、fp
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。qfp 或sop(見(jiàn)qfp 和sop)的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采 用此名稱(chēng)。
15、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在lsi 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與lsi 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固lsi 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
16、fqfp
小引腳中心距qfp。通常指引腳中心距小于0.65mm 的qfp(見(jiàn)qfp)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠(chǎng)家采 用此名稱(chēng)。
17、cpac
美國(guó)motorola 公司對(duì)bga 的別稱(chēng)(見(jiàn)bga)。
18、cqfp
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料qfp 之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把lsi 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(l 形狀)。 這種封裝 在美國(guó)motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。
19、h-
表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，hsop 表示帶散熱器的sop。
20、pin grid array
表面貼裝型pga。通常pga 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型pga 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱(chēng) 為碰焊pga。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型pga 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯lsi 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。
21、jlcc
j 形引腳芯片載體。指帶窗口clcc 和帶窗口的陶瓷qfj 的別稱(chēng)(見(jiàn)clcc 和qfj)。部分半 導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。
22、lcc
無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻ic 用封裝，也稱(chēng)為陶瓷qfn 或qfn－c(見(jiàn)qfn)。
23、lga
觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn) 已 實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷lga，應(yīng)用于高速 邏輯 lsi 電路。 lga 與qfp 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線(xiàn)的阻 抗 小，對(duì)于高速lsi 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)計(jì) 今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。
24、loc
芯片上引線(xiàn)封裝。lsi 封裝技術(shù)之一，引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片 的 中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線(xiàn)縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線(xiàn)框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。
25、lqfp
薄型qfp。指封裝本體厚度為1.4mm 的qfp，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新qfp 外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。
26、l－quad
陶瓷qfp 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯lsi 開(kāi)發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許w3的功率。現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的lsi 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。
27、mcm
多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可 分 為mcm－l，mcm－c 和mcm－d 三大類(lèi)。 mcm－l 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線(xiàn)密度不怎么高，成本較低 。 mcm－c 是用厚膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合ic 類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線(xiàn)密度高于mcm－l。
mcm－d 是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或si、al 作為基板的組 件。 布線(xiàn)密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
28、mfp
小形扁平封裝。塑料sop 或ssop 的別稱(chēng)(見(jiàn)sop 和ssop)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。
29、mqfp
按照jedec(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)qfp 進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn)qfp(見(jiàn)qfp)。
30、mquad
美國(guó)olin 公司開(kāi)發(fā)的一種qfp 封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5w～2.8w 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn) 。
31、msp
qfi 的別稱(chēng)(見(jiàn)qfi)，在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為msp。qfi 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。
32、opmac
模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)motorola 公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封bga 采用的名稱(chēng)(見(jiàn) bga)。
33、p－
表示塑料封裝的記號(hào)。如pdip 表示塑料dip。
34、pac
凸點(diǎn)陳列載體，bga 的別稱(chēng)(見(jiàn)bga)。
35、pclp
印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。日本富士通公司對(duì)塑料qfn(塑料lcc)采用的名稱(chēng)(見(jiàn)qfn)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。
36、pfpf
塑料扁平封裝。塑料qfp 的別稱(chēng)(見(jiàn)qfp)。部分lsi 廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。
37、pga
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數(shù)為陶瓷pga，用于高速大規(guī)模 邏輯 lsi 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256引腳的塑料pga。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型pga(碰焊pga)。(見(jiàn)表面貼裝型pga)。
38、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與dip、qfp、qfn相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將eprom插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場(chǎng)上不怎么流通。
39、plcc
帶引線(xiàn)的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位dram 和256kdram 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯lsi、dld(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 j 形引腳不易變形，比qfp 容易操作，但焊接后的外觀(guān)檢查較為困難。 plcc 與lcc(也稱(chēng)qfn)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的j 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料lcc、pc lp、p －lcc 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出 j 形引 腳的封裝稱(chēng)為qfj，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為qfn(見(jiàn)qfj 和qfn)。
40、p－lcc
有時(shí)候是塑料qfj 的別稱(chēng)，有時(shí)候是qfn(塑料lcc)的別稱(chēng)(見(jiàn)qfj 和qfn)。部分
lsi 廠(chǎng)家用plcc 表示帶引線(xiàn)封裝，用p－lcc 表示無(wú)引線(xiàn)封裝，以示區(qū)別。
41、qfh
四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料qfp 的一種，為了防止封裝本體斷裂，qfp 本體制作得 較厚(見(jiàn)qfp)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。
42、qfi
四側(cè)i 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈i 字 。 也稱(chēng)為msp(見(jiàn)msp)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面 積小 于qfp。 日立制作所為視頻模擬ic 開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的motorola 公司的pll ic 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。
43、qfj
四側(cè)j形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈j字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料qfj 多數(shù)情況稱(chēng)為plcc(見(jiàn)plcc)，用于微機(jī)、門(mén)陳列、 dram、assp、otp 等電路。引腳數(shù)從18至84。
陶瓷qfj 也稱(chēng)為clcc、jlcc(見(jiàn)clcc)。帶窗口的封裝用于紫外線(xiàn)擦除型eprom 以及 帶有eprom 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。
44、qfn
四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱(chēng)為lcc。qfn是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比qfp小，高度比qfp低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到qfp的引腳那樣多，一般從14到100左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有l(wèi)cc標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷qfn。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。
塑料qfn 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外，還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料lcc、pclc、p－lcc 等。
45、qfp
四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(l)型。基材有 陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)， 多數(shù)情 況為塑料qfp。塑料qfp 是最普及的多引腳lsi 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字 邏輯lsi 電路，而且也用于vtr 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬lsi 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。
日本將引腳中心距小于0.65mm 的qfp 稱(chēng)為qfp(fp)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)qfp 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 qfp(2.0mm～3.6mm 厚)、lqfp(1.4mm 厚)和tqfp(1.0mm 厚)三種。
另外，有的lsi 廠(chǎng)家把引腳中心距為0.5mm 的qfp 專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型qfp 或sqfp、vqfp。 但有的廠(chǎng)家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的qfp 也稱(chēng)為sqfp，至使名稱(chēng)稍有一些混亂 。 qfp 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的qfp 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的bqfp(見(jiàn)bqfp)；帶樹(shù)脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的gqfp(見(jiàn)gqfp)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān) 用夾 具里就可進(jìn)行測(cè)試的tpqfp(見(jiàn)tpqfp)。 在邏輯lsi 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷qfp 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷qfp(見(jiàn)gerqa d)。
46、qfp
小中心距qfp。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱(chēng)。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的qfp(見(jiàn)qfp)。
47、qic
陶瓷qfp 的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)qfp、cerquad)。
48、qip
塑料qfp 的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)qfp)。
49、qtcp
四側(cè)引腳帶載封裝。tcp 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利 用 tab 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)tab、tcp)。
50、qtp
四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)qtcp 所制定的外形規(guī)格所用 的 名稱(chēng)(見(jiàn)tcp)。
51、quil
quip 的別稱(chēng)(見(jiàn)quip)。
52、quip
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線(xiàn)路板 。是 比標(biāo)準(zhǔn)dip 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。
53、sdip
收縮型dip。插裝型封裝之一，形狀與dip 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于dip(2.54 mm)，
因而得此稱(chēng)呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱(chēng)為sh－dip 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
54、sh－dip
同sdip。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。
55、sil
sip 的別稱(chēng)(見(jiàn)sip)。歐洲半導(dǎo)體廠(chǎng)家多采用sil 這個(gè)名稱(chēng)。
56、simm
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)simm 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用soj 封裝的1 兆位及4 兆位dram 的simm 已經(jīng)在個(gè)人 計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40%的dram 都裝配在simm 里。
57、sip
單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線(xiàn)。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí) 封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與zip 相同的封裝稱(chēng)為sip。
58、sk－dip
dip 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體dip。通常統(tǒng)稱(chēng)為dip(見(jiàn) dip)。
59、sl－dip
dip 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體dip。通常統(tǒng)稱(chēng)為dip。
60、smd
表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠(chǎng)家把sop 歸為smd(見(jiàn)sop)。
sop 的別稱(chēng)。世界上很多半導(dǎo)體廠(chǎng)家都采用此別稱(chēng)。(見(jiàn)sop)。
61、soi
i 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈i 字形，中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于sop。日立公司在模擬ic(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用ic)中采用了此封裝。引 腳數(shù) 26。
62、soic
sop 的別稱(chēng)(見(jiàn)sop)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。
63、soj
j 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈j 字形，故此 得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于dram 和sram 等存儲(chǔ)器lsi 電路，但絕大部分是dram。用so j 封裝的dram 器件很多都裝配在simm 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見(jiàn)simm )。
64、sql
按照jedec(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)sop 所采用的名稱(chēng)(見(jiàn)sop)。
65、sonf
無(wú)散熱片的sop。與通常的sop 相同。為了在功率ic 封裝中表示無(wú)散熱片的區(qū)別，有意 增添了nf(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)sop)。
66、sop
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(l 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫sol 和dfp。
sop 除了用于存儲(chǔ)器lsi 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的assp 等電路。在輸入輸出端子不 超過(guò)10～40 的領(lǐng)域，sop 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8 ～44。
另外，引腳中心距小于1.27mm 的sop 也稱(chēng)為ssop；裝配高度不到1.27mm 的sop 也稱(chēng)為 tsop(見(jiàn)ssop、tsop)。還有一種帶有散熱片的sop。
67、sow
寬體sop。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。
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